Tienenie čipov v elektronike

💡

Rovnako ako ľudská bunka, aj moderný počítačový procesor je závislý od funkčnosti elektrónových dráh. Rozdiel je však zásadný – kremíkový čip je v továrni pevne zapuzdrený do ochranného tieniaceho krytu voči EMP, bez ktorého by bol prakticky nepoužiteľný.

Aby čip mohol počítať, vykonávať operácie a „byť čipom“, musí obsahovať miliardy tranzistorov navzájom medzi sebou prepojených. Na povrchu kremíkovej dosky sú odleptané a nanesené mikroskopické medené alebo hliníkové dráhy. Týmito dráhami prúdia elektróny od jedného tranzistora k druhému.

Prečo je tu tienenie nutné?  

Tieto elektrónové dráhy sú kvôli svojej miniatúrnej veľkosti (iba niekoľko nanometrov – t.j. pár atómov), nesmierne citlivé na akékoľvek vonkajšie rušenie EMP. Ak by čip nebol zatienený, tak vonkajšie EMP by v týchto dráhach vytváralo (indukovalo) nežiaduce mikro-elektrické prúdy (šum) a tranzistory by dostávali falošné signály (napr. miesto 0 by vznikali 1 a naopak). Bez tejto ochrany by bol čip nepoužiteľný, nakoľko by dochádzalo k sekaniu a padaniu samotných aplikácií či funkcií v mobiloch, počítačoch a pod. Jednoducho povedané, dochádzalo by k reštartu aplikácií a systémovým chybám. Telefón by sa „nevedel sústrediť“. Nebolo by možné mať čokoľvek rozpracované na počítači, pretože by bolo nutné ho opakovane reštartovať a teda by nebolo možné ani rozrobenú prácu uložiť.

Rovnako ako moderný čip, aj ľudská bunka funguje na princípe elektrických (a elektrochemických) signálov. Keď inžinieri vyrábajú počítačové procesory, uzatvárajú ich do kovových tienených puzdier. Vedia totiž, že bez ochrany pred elektromagnetickým rušením by dochádzalo k vyššie uvedeným chybám. Naše bunky však žiaden kovový obal nemajú. Ich membrána je len jemný obal z tukov a bielkovín, ktorý sa spolieha na vlastnú biochemickú regeneráciu. Ak je tento citlivý systém nepretržite vystavený elektromagnetickému smogu, dochádza k nežiaducemu otváraniu vápnikových kanálov, narušeniu vnútrobunkovej logistiky a postupnému vyčerpaniu prirodzenej obranyschopnosti bunky.

---

• Inak povedané, aby kremíkový čip dokázal spravovať miliardy operácií za sekundu bez chýb, výrobcovia ho uzatvárajú do kovového alebo faradayovho puzdra. Bez tohto krytu by bežné elektromagnetické rušenie z okolia (Wi-Fi, mobilné siete, indukcia) spôsobilo preskakovanie napätia, chyby v jednotkách a nuliach a čip by mrzol.
• Bunka vykonáva miliardy, na rovnakom elektrónovom princípe, logistických operácií (spájanie vezikúl, uvoľňovanie vápnika), no jej obal (bunková membrána) je len tenká vrstva tukov a bielkovín, nie kov.
• Čo robí EMP? Vonkajšie striedavé elektromagnetické polia dokážu otvárať napäťovo riadené vápnikové kanály (VGCC) na membráne bunky bez toho, aby na to bunka dala pokyn. Vápnik začne nekontrolovane prúdiť dnu, čím zmätený vnútrobunkový transportný systém spúšťa reakcie v nesprávnom čase.

Skrátené zhrnutie

Rothman, Schekman a Südhof ukázali, že bunka komunikuje cez elektricky časované „balíčky“ (VIAC SA DOČÍTATE TU). Zatiaľ čo čip v procesore pred rušením chránime kovovým obalom, bunka sa musí pred umelým rušením brániť vlastnou biochemickou energiou. Ak je rušenie trvalé, táto obrana zlyháva.